浦东新区科技发展基金产学研专项资金(电子信息)
一、主管部门
浦东新区科技和经济委员会
二、政策依据
《浦东新区科技发展基金管理办法》(浦府规〔2021〕1号)
《浦东新区科技发展基金产学研专项资金操作细则》(浦科经委规〔2021〕2号)
《2022年度浦东新区科技发展基金产学研专项(电子信息)申报指南》
三、扶持政策
1、项目资助资金不超过项目总经费的30%,单个项目的最高资助额度不超过200 万元。
2、项目执行期为两年,立项项目采取事后资助方式,验收通过后一次性拨付资助资金。项目经费由企业先行投入,单独核算,专款专用。
四、申报时间
2022年6月20日—2022年7月31日
五、资助对象
资助对象为工商注册、税收户管均在浦东新区,且经营状态正常、财务制度健全、信用记录良好、具有承担项目建设能力的企业。
六、征集范围
专题1、集成电路
研究目标:加快集成电路关键领域核心技术联合攻关和产品开发,提升集成电路领域上下游企业协同创新能力,支持创新成果在本区实施产业化。
研究内容:
1、支持高端和大宗芯片产品。面向桌面或服务器的自主高性能通用处理器(CPU)、图像处理器(GPU)、数据处理器(DPU)、现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)、5G高速通信芯片、高性能存储芯片、高端模拟及数模混合芯片等芯片产品。
2、支持多层次行业应用芯片。面向智能网联汽车、工业互联网、物联网、智能终端等领域,支持传感、控制(MCU)、功率、射频、连接、转换、驱动、信息安全、电源管理等领域核心芯片研发。
3、支持基于RISC-V指令集架构的芯片研发;具有自主知识产权的EDA和IP研发;边缘计算SOC芯片研发;集成电路高端装备用核心零部件和配套材料研发;第三代半导体材料和器件研发。
执行期限:不超过2年,2024年6月30日前完成。
专题2、新一代通信和新型显示
研究目标:加快新一代通信和新型显示关键领域核心技术联合攻关和产品开发,支持创新成果在本区实施产业化。
研究内容:
1、新一代通信支持基于5G及新一代通信技术(包括低轨卫星互联网、光通信、量子通信等) 前沿领域核心元器件(包括功率放大器、滤波器、大规模天线阵列等)、模块、终端,测试设备和测试方案的集成研发。
2、新型显示支持有机发光显示(AMOLED)、微型发光显示(MicroLED,MiniLED)、全息显示等新兴技术研发。
执行期限:不超过2年,2024年6月30日前完成。
七、申报要求
1、项目责任人应承诺所提交材料真实性,不含涉密内容;申报单位应当对申请材料的真实性进行审核。
2、项目申报主体须由新区企业牵头,联合1-2家高校、科研院所、相关功能性平台等共同申报。项目承担方需要有较强的项目研究基础、人员配备和经费保障,合作单位为长三角区域内微电子、通信等领域的高校、科研院所、相关功能性平台,在合作项目相关技术领域达到国际国内领先水平。合作协议应是2021年7月1日后签署的协议。
3、项目资助资金不超过项目总经费的30%,单个项目最高资助额度不超过200万元,项目经评审后择优立项。资助资金应保障合作机构的各项经费支出。
4、已经获得国家、上海市和区级其他财政资金资助的项目不得申报本专项。
5、同一企业原则上只能申报一个项目。同一申报企业承担本专项资金支持的项目尚未完成验收的,不再予以支持。
6、产学研合作方项目牵头人原则上只能合作申报一个产学研项目。同一合作方牵头人承担本专项资金支持的项目尚未完成验收的,不再予以支持。
八、申报材料
1、项目申请表;
2、项目可行性方案;
3、合作协议书;
4、视项目情况补充的相关证明材料,包括已获知识产权、资质证明、前2年年度审计报告等。
2022年度浦东新区科技发展基金产学研专项(电子信息领域)建议立项名单
序号 | 项目名称 | |
1 | 全国产化低功耗56G Serdes IP | |
2 | 面向5G室分通信系统的基带边缘服务器关键技术研究及产业化 | |
3 | 应用于EPS系统中转向辅助电机控制驱动芯片及模组设计 | |
4 | 基于双模态显微系统的图像处理芯片产业化 | |
5 | 高效率低功耗混合型电源管理芯片研发 | |
6 | 面向智能网联汽车的车规级微控制器研发 | |
7 | 集成功率放大器、低噪声放大器、多工器和开关的5G射频前端模组 | |
8 | 基于N2气泡技术的湿法刻蚀关键零部件开发 |
2021年度浦东新区科技发展基金产学研专项(电子信息领域)建议立项名单
序号 | 项 目 名 称 |
1 | 面向音频特征处理的RISC-V边缘计算SoC芯片研制 |
2 | 符合移动终端融合快速充电技术规范(UFCS)及USB PD规范的适用于移动设备融合快速充电电源管理芯片、模组 |
3 | 5G 基站射频收发器芯片的研发及产业化 |
4 | 基于创新构架的国产高性能RISC-V 通用MCU芯片 |
5 | 适用于车路协同的智能交通毫米波雷达芯片研发 |
6 | 车载Mini LED显示技术开发 |
7 | 面向大规模卷积神经网络的存算一体多核芯片研究 |
8 | 研发新型嵌入式闪存抗辐射加固项目 |
9 | 车规级5G通信模组的研发项目 |
10 | 新一代基于SDN的用于承载5G回传的PON高速接入产品 |
11 | AR用 Micro LED微显示器的集成制备 |